磁控溅射高纯锰靶

磁控溅射高纯锰靶

纯度：≥99.9% 99.99%

规格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm; 尺寸灵活可定制

晶粒尺寸：50μm ≤80μm

产品及公司优势

锰靶纯度高，杂质低，成分稳定，晶粒度细小，表面光洁，溅射面均匀。可提供电解锰、金属锰、锰片、锰粉。

在生产陶瓷靶、难熔金属靶、多元金属靶上占有优势，通过SPS烧结工艺，纯度高达5N，晶粒可控，小靶材日产能＞25块，尺寸灵活，交付迅速，满足科研实验、半导体芯片高端制造的严苛要求，同步提供靶材实验服务，7-15天快速交付，加速客户产品迭代与性能验证，持续为全球靶材行业赋能。

采用的电子束熔炼（EB）和真空自耗熔炼（VAR）工艺，实现高熔点金属的精准提纯，支持超大型靶材锭坯（单重500kg-2t）定制开发，纯度达99.99%-99.999%。

检测中心配备日本日立扫描电镜（5万倍）、ICP光谱仪等检测设备，对材料成分、晶粒度、致密度等20余项指标全流程监控，严格把控品质。

系列产品

金属靶、陶瓷靶、高熵合金靶、多元合金靶、高纯金属蒸发料、氟化物颗粒、氧化物颗粒、氮化物颗粒、碳化物颗粒、靶材用喷涂粉、靶材锭坯等。

产品应用

‌半导体行业‌：锰靶在半导体行业中用于物理气相沉积（PVD）溅射镀膜技术，用于制作集成电路和微芯片。

光学领域‌：锰靶可用于制备具有特殊光学性能的薄膜，如吸收膜、反射膜等。

X射线应力仪‌：锰靶在X射线应力仪中用于产生X射线，主要用于测量高强度钢、合金等材料的残余应力。

产品成分产品成分

产品成分