金铋合金靶 支持定制

金铋合金靶

金铋合金靶

成分比例：Au-35Bi 、Au-20Bi 、AuBi₃  ；任意成分定制

常用规格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm;  尺寸灵活可定制

理论密度与颜色：≥96%  彩虹色金属光泽

产品及公司优势

纯度高、致密度高、晶粒细小、低孔隙率，溅射均匀、尺寸灵活、任意成分定制、品控严格、交期迅速。具有超低温共晶键合、超大逆压电效应、拓扑表面态、高塞贝克系数等优势。

在生产陶瓷靶、难熔金属靶、多元金属靶上占有优势，通过快速烧结工艺，纯度高达5N，晶粒可控，尺寸灵活，交付迅速，满足科研实验、半导体芯片高端制造的严苛要求，同步提供靶材实验服务，7-15天快速交付，加速客户产品迭代与性能验证，持续为全球靶材行业赋能。

采用的电子束熔炼（EB）和真空自耗熔炼（VAR）工艺，实现高熔点金属的提纯，支持超大型靶材锭坯（单重500kg-2t）定制开发，纯度达99.99%-99.999%。

检测中心配备日本日立扫描电镜、ICP光谱仪等检测设备，对材料成分、晶粒度、致密度等20余项指标全流程监控，严格把控品质。

系列产品

金属靶、陶瓷靶、二元合金靶、三元合金钯、多元合金靶、高熵合金靶、高纯金属蒸发料、化合物颗粒、高纯靶材坯料、靶材用喷涂粉等。

产品应用

适用工艺：脉冲直流磁控溅射；电子束共蒸发

量子计算机封装：超导量子比特低温互连

红外探测器：Ⅱ类超晶格（T2SL）器件电极

柔性压电传感器：PVDF/Au-Bi复合膜

拓扑量子器件：量子反常霍尔效应实验平台

卫星热控系统：可变发射率智能镀层

产品成分

金铋合金靶 支持定制 —— 来自北京兴荣源科技有限公司的选择

随着高端电子制造和精密材料研究的不断发展，靶材行业的技术要求日益提升。金铋合金靶，作为一种特殊功能合金靶材，因其优异的物理和化学性能，在半导体器件、光电子、微电子机械系统（MEMS）等领域应用广泛。北京兴荣源科技有限公司凭借多年的行业经验，提供高品质金铋合金靶材，支持客户定制，满足多样化需求。

一、金铋合金靶的材料优势

金（Au）和铋（Bi）两种元素结合，创造出独特的合金靶材性能。金属金的良好导电性和化学惰性，使金铋合金具备优越的电学稳定性和抗腐蚀能力；而铋的低熔点和特殊的物理性质则增强了材料的加工性能和表面平整度。

• 良好的均匀性：合金结构均匀，便于薄膜沉积，保证膜层的完整性和一致性。

• 低杂质含量：高纯度材料确保电子器件性能稳定，减少缺陷率。

• 化学稳定性强：适应各种真空和高温环境，延长靶材使用寿命。

组合优势使得金铋合金靶非常适合用作高精度金属薄膜的沉积材料，在光电器件生产中表现出出色的质量控制能力。

二、支持定制的核心价值

北京兴荣源科技有限公司以客户需求为导向，为金铋合金靶提供个性化定制服务。包括但不限于：

1. 元素比例调配：根据客户设计需求，调整金铋合金中金与铋的比例，控制合金的熔点、硬度及膜层特性。

2. 尺寸规格定制：靶材尺寸范围广，适配不同设备型号和生产需求。

3. 表面处理与加工：提供抛光、真空熔炼、热处理等多种工艺，确保靶面平整及内部结构优化。

4. 质量检测：多环节检测体系，包括化学成分分析、物理性能测试，保障产品质量稳定。

定制化不仅满足多样需求，还能优化生产效率，减少客户二次调试和故障风险。

三、应用领域的深入探索

金铋合金靶的市场需求基于其独特属性和广泛适用性：

• 光电子行业：用于制造高效能激光器、LED，以及光探测器，提升器件灵敏度及稳定性。

• 半导体制程：满足薄膜沉积 的高要求，确保芯片表面均匀镀层，提升电路性能。

• MEMS器件制造：利用金铋合金的良好机械加工性能，制造微纳结构，满足精密传感的需求。

• 科学研究：为高端实验室提供高稳定性靶材，支持纳米材料及新型电子器件的研发。

随着技术进步及应用领域不断拓展，对金铋合金靶的性能和规格提出了更高挑战，也促使北京兴荣源科技有限公司持续创新，不断完善定制服务。

四、选择北京兴荣源科技有限公司的理由

作为北京地区有代表性的科技企业，北京兴荣源科技有限公司结合地缘优势，积极引进先进设备与技术：

企业不仅注重产品质量，更注重与客户间的长期合作关系，携手推动行业进步。

五、未来展望与结语

随着新兴技术如量子计算、5G通信、人工智能等高速发展，金铋合金靶材的市场潜力和技术要求将驱动行业升级。北京兴荣源科技有限公司致力于持续创新和完善定制服务，助力客户提升产品竞争力，实现共赢。

在选择金铋合金合金靶时，客户应综合考虑产品性能、供应商技术实力和服务能力。北京兴荣源科技有限公司凭借丰富的经验和严谨的质量管理，是xinlai的合作伙伴。相信通过定制化解决方案，能够满足各领域不断变化的高端需求，为您的科研和生产提供坚实保障。