电子器件用ZrTiSi三元合金靶

电子器件用ZrTiSi三元合金靶

成分比例：任意成分定制

常用规格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm; 尺寸灵活可定制

产品及公司优势

高温烧结、纯度高、致密度高、晶粒细小、光洁度高、溅射均匀、尺寸灵活、任意成分定制、品控严格、交期迅速

在生产陶瓷靶、难熔金属靶、多元金属靶上占有优势，通过SPS高温烧结，纯度高达5N，晶粒可控，小靶材日产能＞25块，尺寸灵活，交付迅速，满足科研实验、半导体芯片高端制造的严苛要求，同步提供靶材实验服务，7-15天快速交付，加速客户产品迭代与性能验证，持续为全球靶材行业赋能。

采用的电子束熔炼（EB）和真空自耗熔炼（VAR）工艺，实现高熔点金属的精准提纯，支持超大型靶材锭坯（单重500kg-2t）定制开发，纯度达99.99%-99.999%。

检测中心配备日本日立扫描电镜（5万倍）、ICP光谱仪等检测设备，对材料成分、晶粒度、致密度等20余项指标全流程监控，严格把控品质。

系列产品

金属靶、陶瓷靶、二元合金靶、多元合金靶、高熵合金靶、高纯金属蒸发料、化合物颗粒、高纯靶材坯料，靶材用喷涂粉等。

产品应用

适用工艺：1.物理气相沉积（PVD）：磁控溅射、电弧离子镀、电子束蒸发；2.化学气相沉积（CVD）

高温抗氧化涂层：航空航天涡轮叶片、燃烧室等高温部件；能源行业燃气轮机、核反应堆结构材料防护

超硬耐磨涂层：切削工具、模具工业

半导体与电子器件：扩散阻挡层、电阻薄膜

光学与功能薄膜：太阳能选择性吸收涂层、耐腐蚀装饰涂层

核工业：反应堆包壳材料、核废料容器涂层

生物医学涂层：骨科植入物、抗菌涂层

产品成分产品成分

产品成分