靶材薄膜制备用铬锭

纯度：≥99.95%，可定制 常用规格：锭/棒Φ120/170/240/300，L≤1600mm; 板L≤1180mm，W≤230mm，T≤22mm; 根据客户要求生产 - 铬锭、99.9%铬锭、99.7%铬锭、铬棒、铬靶坯料 99.99%铬颗粒、99.95%高纯铬粒 提供NiCr NiV7/93、Cr、Zr、V、Ni、Co、Hf等系列高纯靶材坯料

采用的电子束熔炼（EB）和真空自耗熔炼（VAR）工艺，实现高熔点金属的精准提纯，靶材锭坯纯度达99.99%-99.999%，显著提升靶材成膜均匀性与沉积效率，满足半导体级靶材的严苛要求。 检测中心配备日本日立扫描电镜（5万倍）、ICP光谱仪等检测设备，对材料成分、晶粒度、致密度等20余项指标全流程监控，严格把控品质。 针对客户需求，提供难熔金属靶材解决方案，支持超大型锭坯（单重500kg-2t）定制开发，并自主研发SPS真空烧结设备，实现快速烧结（小靶材日产能≥25块），同步提供靶材实验服务，7-15天快速交付，加速客户产品迭代与性能验证，持续为全球靶材行业赋能。

耐磨与硬质涂层制备原料，装饰性镀膜制备；玻璃镀膜制备；半导体薄膜制备；光学镀膜制备